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【東捷科技 ╳ 半導體雷射技術專家】 G2C+ 聯盟｜合力共創，同行致遠 東捷科技(8064.TWO) 成立於1998年原名東捷半導體科技股份有限公司，為東台精機轉投資事業，初期致力於IC封裝測試設備，1999年起光電產業的起飛，進而投入面板設備產業，研發與生產自動化、製程、檢測和雷射修補設備等。 近年積極佈局半導體封裝設備領域，於2019年再度切入封裝大廠之高階檢測與自動化系統，憑藉深厚的技術實力與創新研發動能，拓展市場版圖並穩健成長。 因應市場變化，東捷科技除鞏固面板產業鏈相關設備優勢外，亦推動多元化發展策略，跨足雷射技術領域，成立雷射實驗中心，並參與經濟部於南臺灣推動的「雷射光谷」產業，將研發雷射技術應用至PCB、半導體及封裝市場。 總公司設立於台南南部科學園區，作為研發與製造的核心基地，並於高雄、台中、新竹以及中國等地區，設立營運與服務據點，以貼近客戶需求，提供即時且高品質的服務。 我們持續精進自身能力，致力將頂尖的研發技術與產品完美整合，滿足各產業領域的多元需求，協助客戶透過東捷的設備，在瞬息萬變的經濟環境中穩健前行，取得市場領先地位。 --- 營業據點 --- 總　公　司：台南市新市區南科六路9號 新竹辦事處：新竹縣寶山鄉創新一路5-1號6樓 竹北辦事處：新竹縣竹北市高鐵七路65-15號 台中辦事處：台中市潭子區弘勇街312號 高雄辦事處：高雄市楠梓區楠盛街131巷12號 中國辦事處：寧波、深圳、廣州、咸陽、滁州、重慶