
Manz Asia 提供基於化學濕製程、電鍍、噴墨列印、自動化及軟體整合核心技術的半導體設備與解決方案。我們的核心技術應用於生產製造先進封裝(高密度 PLP/FOPLP)及 IC 基板(玻璃載板及有機載板),支援客戶從研發到大規模量產。透過系統解決方案、代工製造及銷售代理,我們協助客戶加快產品上市速度、提升良率,並在快速發展的半導體產業中保持競爭力。 憑藉四十年在設備設計、製造、安裝與製程驗證方面的深厚經驗,Manz 亞智科技能夠為客戶提供從研發到量產的無縫接軌一站式解決方案。核心業務聚焦於系統整合方案、高精密設備代工製造及代理銷售,有效降低專案風險與營運成本。 秉持創新驅動、彈性擴展與卓越營運深度融合的理念,Manz亞智科技致力協助客戶提升產能、加速交期,於競爭激烈的半導體產業中穩居領先地位。 在 Manz 亞智科技,我們深信:技術的突破源自人才的熱情與實踐。我們為每一位夥伴打造一個讓專業被看見、創意能落地、成果能實現的舞台。加入我們,不只是加入一間公司,更是加入一群相信未來、勇於實踐的夥伴,攜手創造改變。